喜訊：熱烈祝賀深南電路首發(fā)獲通過！

對(duì)于線路板行業(yè)來說近兩年是中國電路板行業(yè)厚積薄發(fā)的重要時(shí)期，越來越多的PCB企業(yè)昂首闊步挺進(jìn)資本市場。

10月24日，電路板行業(yè)傳來喜訊，深南電路股份有限公司首發(fā)獲通過！在此小編帶領(lǐng)天行健機(jī)電全體員工表示熱烈的祝賀！

深南電路是電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，已形成“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價(jià)值鏈服務(wù)。

資料顯示，深南電路的業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括封裝基板、印制電路板和電子裝聯(lián)（含電子整機(jī)/系統(tǒng)總裝），并聚焦高中端制造，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含高，應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)高端。目前，深南電路已成為全球無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；其制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

深南電路擬在深圳證券交易所上市，2014年度、2015年度、2016年和2017年1-6月的營業(yè)收入為36.38億元、35.18億元、45.98億元及27.29億元。主承銷商是國泰君安證券股份有限公司、中航證券有限公司君安。

據(jù)悉，深南電路在內(nèi)資PCB企業(yè)中已連續(xù)多年排名靠前，但國內(nèi)排名居前的外資、合資企業(yè)仍擁有較強(qiáng)的實(shí)力和競爭優(yōu)勢。

據(jù)深南電路招股說明書顯示，本次公開發(fā)行股數(shù)不超過7,000萬股，不進(jìn)行老股轉(zhuǎn)讓，每股面值幣1元，本次發(fā)行股數(shù)占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%。本次募集資金投資項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，深南電路將新增年產(chǎn)34萬平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬平方米封裝基板的生產(chǎn)能力，這將給公司帶來更高的行業(yè)競爭力和發(fā)展空間。

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