PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì) 2019年全球FPC產(chǎn)值將達(dá)138億美元

一、5G高頻高速演進(jìn)，高頻線路板先行

1、我國(guó)通信電子行業(yè)相對(duì)較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)決定了高頻線路板潛力巨大

政策驅(qū)動(dòng)助推光通信等新興行業(yè)景氣度提升，帶來通信基建、設(shè)備及電路板等眾多需求。為深入實(shí)施“寬帶中國(guó)”戰(zhàn)略，2017 年 1 月，發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《信息基礎(chǔ)設(shè)施重大工程建設(shè)三年行動(dòng)方案》：2016 年-2018 年，預(yù)計(jì)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共需投資 1.2 萬億元，其中重點(diǎn)推進(jìn)骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、固定寬帶接入網(wǎng)、移動(dòng)寬帶接入網(wǎng)等 92 項(xiàng)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)總投資 9022 億元。

2、高頻線路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一

2010-2014年行業(yè)銷售收入發(fā)展?fàn)顩r

全球 PCB行業(yè)將在新一輪成長(zhǎng)周期中不斷發(fā)展。越來越多的創(chuàng)新型應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的異軍突起，將為全球 PCB行業(yè)提供更多的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)預(yù)測(cè)，2017年線路板規(guī)模將達(dá)到 646億美元；其中中國(guó)占到291億美金的份額。

2017年全球印刷電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3、類半導(dǎo)體行特征

國(guó)內(nèi)線路板體量大，但高端份額和產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配據(jù)數(shù)據(jù)，2017年預(yù)測(cè)我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為291億美元；2020年達(dá)359億元。

未來幾年中國(guó) PCB行業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機(jī)遇：首先，產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國(guó)生產(chǎn)基地的建立，使得中國(guó)PCB行業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯，也將催生更多的本土企業(yè)更快地成長(zhǎng)和發(fā)展，通過激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和學(xué)習(xí)效應(yīng)推動(dòng)技術(shù)實(shí)力和經(jīng)營(yíng)水平邁上一個(gè)新臺(tái)階。

其次，“十二五”期間七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國(guó) PCB企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機(jī)遇以及政策支持；最后，消費(fèi)有望在拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)三駕馬車中占據(jù)更為重要的位臵，國(guó)內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)的快速發(fā)展，將進(jìn)一步促進(jìn)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，間接帶動(dòng)上游 PCB行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020 年中國(guó)印刷電路板產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 359 億美元,而 2020 年全球高頻微波板占 PCB總體比例將達(dá)到 15%，對(duì)應(yīng)到我國(guó)的 53.9 億美元。

15-20年中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)

2020年P(guān)CB市場(chǎng)分類預(yù)測(cè)

二、新工藝演進(jìn)：加成法工藝引領(lǐng)下一代PCB及FPC制造工藝

1、傳統(tǒng)FPC的制備工藝為蝕刻減成法

早從 1936 年 Dr Paul Eisner 發(fā)明 PCB線路板的制作技術(shù)以來，印刷電路板 PCB在我們生活及生產(chǎn)的過程中已經(jīng)滲入到了方方面面，PCB作為最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

而近年來隨著以智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴智能設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起，極大地推動(dòng)了柔性電路板 FPC的市場(chǎng)發(fā)展。柔性電路板 FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2014 年全球 PCB總產(chǎn)值為 574.37億美元，其中柔性線路板 FPC 的總產(chǎn)值達(dá) 114.76 億美元。而包括智能手機(jī)、平板電腦、存儲(chǔ)服務(wù)及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)FPC到2019年的總產(chǎn)值將達(dá)138.32億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.8%。從全球分布來看，目前中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和日本是最主要的生產(chǎn)國(guó)家/地區(qū)。

2019年全球FPC產(chǎn)值將達(dá)到138億美元

傳統(tǒng)的FPC生產(chǎn)工藝使用的是線路板 PCB 的經(jīng)典制備方法減成法來進(jìn)行制造的。減成法，又稱為蝕刻法，是目前國(guó)內(nèi)外最主要的印制技術(shù)，在制造 PCB及 FPC的領(lǐng)域中大規(guī)模應(yīng)用。減成法簡(jiǎn)而言之，即是在覆銅板上，通過光化學(xué)成像法、網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形成抗腐蝕層，然后腐蝕掉非圖形部分的銅箔以形成所需電路的生產(chǎn)工藝。減成法目前作為 PCB的傳統(tǒng)制備法，工藝十分成熟，可根據(jù)需要制作各種線路板，但其主要缺點(diǎn)在于污染嚴(yán)重，浪費(fèi)大量銅資源、工藝流程復(fù)雜等。

2、加成法：引領(lǐng)下一代FPC制造工藝

加成法是指在沒有覆銅板的膠板上印制電路后，以絲印、電鍍或粘貼等的方法在膠板上做出導(dǎo)電圖形，形成線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。與傳統(tǒng)的減成法不同，由于加成法的導(dǎo)電線路是“加”上去的，因此相比起來，加成法主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

數(shù)據(jù)來源：公開資料、智研咨詢整理